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pastekOn the 2019-03-28 at 04:36pm
Jonas (./1790) :
Vous m'avez piqué ma curiosité avec vos pads centraux et les problématique de dissipation thermique, je n'arrive pas à voir à quoi ressemble la puce en question, les seuls pads "centraux" qui me viennent à l'esprit sont ceux sur une puce type BGA, du coup je suis troublé vu qu'on parle de puces avec les pattes sur les côtés

C'est un gros pad unique au dos de la puce, à la différence d'un réseau de billes sur les puces BGA, et ça ressemble beaucoup à la photo sur Digikey : https://www.digikey.com/product-detail/en/intel/10M08SCE144C8G/544-3070-ND/5044244
L'astuce pour souder ça juste avec un fer à souder est donc de percer un gros trou au milieu de l'empreinte de cette puce et de souder par derrière : 20190329_max10_footprint.jpg


squalyl (./1791) :
pastek: a propos quelle est ton expérience avec les clones apacher de USB blaster? on galère un peu avec le hermeslite, aucun problème avec le SOF mais le JIC veut pas se buriner dans l'EEPROM.

https://groups.google.com/forum/#!topic/hermes-lite/g9vzzf84PGQ

C'est tout simple : je n'ai jamais réussi à faire fonctionner de clone USB blaster avec les pilotes 64 bits pour Windows et j'ai cédé à la facilité en achetant un Terasic Blaster. Ça m'a coûté le prix d'environ 8 clones (50$), mais il fonctionne sans prise de tête smile
Les clones ne sont pas défectueux, car ils fonctionnent sur un vieil ordi avec Windows 32 bits, donc je suppose qu'Altera a rajouté une couche de protection anti-clones lors du développement des pilotes 64 bits, et s'est empressé de ne plus supporter que la version 64 bits de Quartus.