c'est ce que je dis: Ca économise le packaging. il vaut mieux acheter des dies et les mettre direct sur un PCB qu'acheter des dies, les packager, et les faire monter sur un PCB. tu court-circuites toute une partie de la chaine.

je parlais bien de wafers de maskrom déja partiellement pré-produits, sur lesquels on grave le masque dans un 2e temps, a la commande du client. Ensuite il n'y a qu'a scier les dies et les bonder, plutot que les faire packager.