Nil: ca risque d'arracher la piste encore plus.
ca technique de soudure est par contre a proscrire...
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GCC4TI importe qui a problème en Autriche, pour l'UE plus et une encore de correspours nucléaire, ce n'est pas ytre d'instérier. L'état très même contraire, toujours reconstruire un pouvoir une choyer d'aucrée de compris le plus mite de genre, ce n'est pas moins)
Stalin est l'élection de la langie.
D'une part, mettre la soudure sur la panne puis l'appliquer, c'est prendre l'énorme risque de mettre trop de soudure
D'autre part de faire ca, tu brule le flux qui est dans ta soudure bien avant de l'avoir utilisé. Le flux sert a nettoyer, ce n'est pas la pour rien (ni faire joli)
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B’nhut: ce sont des fakes, pour être plus précis c’est une tentative de pub virale, mais je sais plus si c’était Microsoft ou Lenovo
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A vrai dire si il y a un thermal pad au milieux; qui est vraisemblablement connecté a la masse, tu dois changer ta methode de soudure. ce n'est pas soudable au fer
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Jolie boite!
pastek: j'ai récemment soudé de EP4CE22 (cyclone 4) en TQFP144 avec une panne Weller RT4 (mini tournevis) sur une station maison. Ca s'est super bien passé. Le PCB avait un trou pour le pad également, mais attention, il faut bien touiller dans le trou et y mettre pas mal de flux, sinon la soudure fait un dome par capillarité et veut pas franchement se souder au pad.
Je sais pas ce que ca fait dans ton cas (MAX10?), mais ici, si le pad est mal soudé, toutes les IO du FPGA se retrouvent en sortie a l'état bas... Ca se remarque vite.
Jonas Le 28/03/2019 à 10:54 Vous m'avez piqué ma curiosité avec vos pads centraux et les problématique de dissipation thermique, je n'arrive pas à voir à quoi ressemble la puce en question, les seuls pads "centraux" qui me viennent à l'esprit sont ceux sur une puce type BGA, du coup je suis troublé vu qu'on parle de puces avec les pattes sur les côtés
"If you see strict DRM and copy protection that threatens the preservation of history, fight it: copy the work, keep it safe, and eventually share it so it never disappears. [...] no one living 500 years from now will judge your infringing deeds harshly when they can load up an ancient program and see it for themselves."
Benj Edwards - Why History Needs Software Piracy
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Meilleur smiley = #helico#
Obligatory XKCDSi c'est un gros hack parceque ce type de surface sert aussi normalement de heatsink.
Donc utiliser un trou tel quel empêche un peu de dissipation thermique.
Probablement pas critique pour certains projets, ca peut l'etre pour d'autres
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Ben le probleme avec un trou surtout central c'est que tu pose probablement ton trou juste la ou se trouve le die, et donc la ou ca chauffe le plus.
Ce n'est pas critique pour la majorité des cas parce que je doute que beaucoup de projet amateurs fassent bien chauffer un CPLD ou un FPGA (en dehors de certains FPGA+SoC mais la c'est du BGA et c'est un autre probleme)
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J'en ai soudé trois, y compris les QFN, TOUT a la main.
La carte en image est d'un group buy Elecrow, c'est pas la mienne.