squalyl (./1) :
-dessouder le package de la flash NOR

dessouder du bga sans matériel pro y a un gros risque pour flinguer le composant lui même :
la seul technique que je connais efficace pour faire fondre l'étain sur les billes du composant c'est de chauffer le composant uniformément sur toute ça surface.
Ca veut donc dire le chauffer a bien plus de 230° pendant une durée prolongé pour que l'on ai 230° au niveau des billes, et y a donc un gros facteur risque que le composant soit détérioré à l'intérieur (ou aussi les données qui ont changées).

-refaire les billes
-y souder des fils fins (c'est possible, le pitch est de 0.8mm sur le package "B3")

un pitch de 0.8mm implique des billes de ~0.4mm de diamètre, et une surface de contact sur le composant de l'ordre du 0.3mm.
personnellement j'ai déjà du mal à souder des fils (qui tiennent) sur un TSOP à pitch 0.8mm donc avec des pattes d'épaisseur 0.3mm (et au moins on peut souder sur la longueur des pattes alors que dans l'autre cas non )

je pense que sa serait mieux de le faire "in-situ", genre choper les signaux des mémoires sur le pcb pendant que ça fonctionne on peut peut-être récupérer les lignes de datas/addr pas trop difficilement (genre sur les vias ou les resistances series), voir au pire dessouder le zevio qui lui à le mérite d'être (des)soudable.