SCPCD (./6) :
la seul technique que je connais efficace pour faire fondre l'étain sur les billes du composant c'est de chauffer le composant uniformément sur toute ça surface.

Effectivement c'est la seule "propre", on peut éviter de chauffer le composant en cuisant le PCB par dessous. Dessoudage des composants de dessous, puis posage du PCB sur une plaque électrique. Après "suffit" de pêcher les puces par dessus dès qu'elles sont décollées. On peut ensuite y souder des rangées de fil émaillé tenu en place au moment de la soudure avec une sorte de "peigne" (éventuellement en scotch), y'a pas tant de billes que ça, 6 rangées de 8:

SCPCD (./6) :
je pense que sa serait mieux de le faire "in-situ", genre choper les signaux des mémoires sur le pcb pendant que ça fonctionne on peut peut-être récupérer les lignes de datas/addr pas trop difficilement (genre sur les vias ou les resistances series), voir au pire dessouder le zevio qui lui à le mérite d'être (des)soudable.

moins difficile en théorie mais il faut trouver les pistes, je vous rappelle que le PCB a 4 couches pour router des BGA, enfin j'ai pas de calcu dans les mains et chuis pas sûr en regardant juste les scans.

Jyaif (./8) :
quitte a sacrifier une calto, autant poncer/limer la carte jusque a ce que la puce soit libre non?

C'est faisable aussi mais attention aux contraintes mécaniques sur la puce. Ca demanderait de découper le PCB autour du composant, puis de le poncer sur un truc à bande, jusqu'à bouffer les 1,6mm d'epoxy.