1770

Nil: ca risque d'arracher la piste encore plus.

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Daco !
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1772

ca technique de soudure est par contre a proscrire...
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GCC4TI importe qui a problème en Autriche, pour l'UE plus et une encore de correspours nucléaire, ce n'est pas ytre d'instérier. L'état très même contraire, toujours reconstruire un pouvoir une choyer d'aucrée de compris le plus mite de genre, ce n'est pas moins)
Stalin est l'élection de la langie.

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Godzil (./1772) :
ca technique de soudure est par contre a proscrire...

Pourquoi ? Perso, le fait de faire fondre l'étain sur le fer pour ensuite mettre celui-ci sur la partie à souder m'a un peu fait tiquer (je préfère faire chauffer un peu la partie à souder pour ensuite y faire fondre l'étain dessus), mais si il y a quelque chose d'autre à proscrire, j'aimerais bien le savoir smile
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1774

D'une part, mettre la soudure sur la panne puis l'appliquer, c'est prendre l'énorme risque de mettre trop de soudure

D'autre part de faire ca, tu brule le flux qui est dans ta soudure bien avant de l'avoir utilisé. Le flux sert a nettoyer, ce n'est pas la pour rien (ni faire joli)
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1775

Merci pour les infos smile C'est vrai que c'est un peu du gâchis de faire fondre cette soudure pour rien.
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1776

Il ya un seul type de panne ou il faut normalement mettre de la soudure, et encore la on commence par appliquer du flux la on on veux souder avant, et surtout , on applique quand meme un peu de soudure en meme temps qu'on fait la soudure.

C'est pour ce qu'on apelle le "drag soldering" et la pane utilise est speciale dans ce cas car concave:

https://www.hakko.com/english/tip_selection/type_bcm_cm.html
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Godzil (./1776) :
Il ya un seul type de panne ou il faut normalement mettre de la soudure, et encore la on commence par appliquer du flux la on on veux souder avant, et surtout , on applique quand meme un peu de soudure en meme temps qu'on fait la soudure.

C'est pour ce qu'on apelle le "drag soldering" et la pane utilise est speciale dans ce cas car concave:

https://www.hakko.com/english/tip_selection/type_bcm_cm.html

À un moment j'avais pas mal hésité à prendre un fer Hakko, mais son côté "transportable" (avec station de soudage qui prendrait trop de place sur mon mini plan de travail) et aussi le fait qu'il n'était pas dispo dans mon magasin d'outillage électronique m'ont fait choisir à la place un petit fer avec une panne "juste" en biseau mais qui est pile poil pour mes besoins smile

squalyl (./1777) :
Et ca, aussi: http://www.hakko.com/english/products/hakko_fx300.html

Wow, je connaissais pas ! Je fais juste un peu de bricolage pendant le temps libre à la pause de midi du boulot, donc c'est un peu trop "overspec" pour moi smile
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1779

Perso j'utilise un petit fer à souder TS-100 avec une panne biseauté pour faire du drag-soldering. Je n'en fait pas tout les quatres matins et je ne fais pas de l'électronique pour l'aérospatial donc ça le fait largement smile
avatar"If you see strict DRM and copy protection that threatens the preservation of history, fight it: copy the work, keep it safe, and eventually share it so it never disappears. [...] no one living 500 years from now will judge your infringing deeds harshly when they can load up an ancient program and see it for themselves."

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1780

Âmes sensibles s'abstenir.





Man breaks laptop in shop as he thought it's bendableNewsflareA man broke a laptop inside a shop as he thought it is bendable.
avatarSpartine, la fille que ce soir elle dîne en enfer: http://www.spartine.com

Pockett Videogames, le site de toutes les consoles portables!: http://www.pockett.net

J'aime beaucoup faire des dessins aux petites filles! C'est ma passion.

1781

Jonas (./1779) :
Perso j'utilise un petit fer à souder TS-100 avec une panne biseauté pour faire du drag-soldering. Je n'en fait pas tout les quatres matins et je ne fais pas de l'électronique pour l'aérospatial donc ça le fait largement smile

J'avais déjà remarqué sur le topic approprié ( topics/171711-quel-equipement-pour-un-petit-labo-elec/3#post-62 ) wink
Est-ce que c'est pratique pour du drag-soldering sur des composants TQFP-144 ? Car je dois utiliser un fer à souder secondaire pour ce genre de composants, et bien que ce soit occasionel (du genre une fois tous les deux mois : le reste du temps je soude surtout des TQF-44), j'aimerais bien un jour ou l'autre avoir un soldering iron to rule them all smile
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1782

B’nhut: ce sont des fakes, pour être plus précis c’est une tentative de pub virale, mais je sais plus si c’était Microsoft ou Lenovo
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je crois que le nombre de pins du tqfp change pas grand chose grin

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squalyl (./1783) :
je crois que le nombre de pins du tqfp change pas grand chose grin

Peut-être que je me trompe dans le nom des empreintes, mais voilà concrètement ce que je soude :
- TQFP-44 :
- TQFP-144 :
(EQFP-144 = TQFP-144 + un gros pad au milieu du composant)

En gros, l'écart entre deux pattes passe de 0.8mm à 0.5mm, les pattes sont bien plus fragiles, et ... c'est pas le même prix par composant ^^ Donc je stresse un peu plus au moment de souder des TQFP-144.
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1785

A vrai dire si il y a un thermal pad au milieux; qui est vraisemblablement connecté a la masse, tu dois changer ta methode de soudure. ce n'est pas soudable au fer
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Je n'ai pas de four ou poelle pour souder, donc j'ai rajouté un trou au mileu de l'empreinte, que je remplis par derrière de (suspense ... grin ) soudure et ça a l'air de fonctionner smile
Je ne sais pas si ça fonctionnera sur le long terme, mais pour l'instant je ne me sers de ces TQFP-144 que pour moi, donc si ça plante, c'est mon problème ^^ Si jamais je dois avoir à en souder pour d'autres personnes, ce sera fait proprement (= pas par moi !) par PCBA.
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1787

pastek (./1781) :
Jonas (./1779) :
Perso j'utilise un petit fer à souder TS-100 avec une panne biseauté pour faire du drag-soldering. Je n'en fait pas tout les quatres matins et je ne fais pas de l'électronique pour l'aérospatial donc ça le fait largement smile

J'avais déjà remarqué sur le topic approprié ( topics/171711-quel-equipement-pour-un-petit-labo-elec/3#post-62 ) wink
Est-ce que c'est pratique pour du drag-soldering sur des composants TQFP-144 ? Car je dois utiliser un fer à souder secondaire pour ce genre de composants, et bien que ce soit occasionel (du genre une fois tous les deux mois : le reste du temps je soude surtout des TQF-44), j'aimerais bien un jour ou l'autre avoir un soldering iron to rule them all smile

Alors je ne fais pas du drag soldering tous les 4 matins et je n'ai jamais fait autant de pattes que ce que tu veux souder mais en tout cas avec du flux en gel ça marche impec ! Voici mon mini kit avec les 3 pannes que j'utilise : VLkm
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1788

Jolie boite!

pastek: j'ai récemment soudé de EP4CE22 (cyclone 4) en TQFP144 avec une panne Weller RT4 (mini tournevis) sur une station maison. Ca s'est super bien passé. Le PCB avait un trou pour le pad également, mais attention, il faut bien touiller dans le trou et y mettre pas mal de flux, sinon la soudure fait un dome par capillarité et veut pas franchement se souder au pad.

Je sais pas ce que ca fait dans ton cas (MAX10?), mais ici, si le pad est mal soudé, toutes les IO du FPGA se retrouvent en sortie a l'état bas... Ca se remarque vite.

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Jonas (./1787) :
Alors je ne fais pas du drag soldering tous les 4 matins et je n'ai jamais fait autant de pattes que ce que tu veux souder mais en tout cas avec du flux en gel ça marche impec ! Voici mon mini kit avec les 3 pannes que j'utilise : VLkm

OK, merci pour l'info ! Le boitier en jette cool



squalyl (./1788) :
pastek: j'ai récemment soudé de EP4CE22 (cyclone 4) en TQFP144 avec une panne Weller RT4 (mini tournevis) sur une station maison. Ca s'est super bien passé. Le PCB avait un trou pour le pad également, mais attention, il faut bien touiller dans le trou et y mettre pas mal de flux, sinon la soudure fait un dome par capillarité et veut pas franchement se souder au pad.

Je sais pas ce que ca fait dans ton cas (MAX10?), mais ici, si le pad est mal soudé, toutes les IO du FPGA se retrouvent en sortie a l'état bas... Ca se remarque vite.

Dans mon cas, j'ai eu un problème similaire où le MAX10 n'arrivait pas de temps en temps à être configuré depuis mon Blaster. Après avoir re-soudé toutes ses pattes et touillé un peu la soudure du pad central avec mon deuxième fer à souder, il s'est mis à fonctionner comme un charme ♪
Pour info, j'utilise un fer H-510 ( https://www.hozan.co.jp/manual/pdf/H-510.pdf ) pour souder mes MAX10 ... c'est un peu plus bourrin qu'un Weller RT4, mais ça fait le boulot malgré tout smile Ça fait malheureusement un bout de temps qu'il n'est plus produit, et c'est pour celà que je me renseigne en préparation du moment où il faudra lui trouver un successeur.
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1790

Vous m'avez piqué ma curiosité avec vos pads centraux et les problématique de dissipation thermique, je n'arrive pas à voir à quoi ressemble la puce en question, les seuls pads "centraux" qui me viennent à l'esprit sont ceux sur une puce type BGA, du coup je suis troublé vu qu'on parle de puces avec les pattes sur les côtés
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1791

pastek: a propos quelle est ton expérience avec les clones apacher de USB blaster? on galère un peu avec le hermeslite, aucun problème avec le SOF mais le JIC veut pas se buriner dans l'EEPROM.

https://groups.google.com/forum/#!topic/hermes-lite/g9vzzf84PGQ

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Jonas (./1790) :
Vous m'avez piqué ma curiosité avec vos pads centraux et les problématique de dissipation thermique, je n'arrive pas à voir à quoi ressemble la puce en question, les seuls pads "centraux" qui me viennent à l'esprit sont ceux sur une puce type BGA, du coup je suis troublé vu qu'on parle de puces avec les pattes sur les côtés

C'est un gros pad unique au dos de la puce, à la différence d'un réseau de billes sur les puces BGA, et ça ressemble beaucoup à la photo sur Digikey : https://www.digikey.com/product-detail/en/intel/10M08SCE144C8G/544-3070-ND/5044244
L'astuce pour souder ça juste avec un fer à souder est donc de percer un gros trou au milieu de l'empreinte de cette puce et de souder par derrière : 20190329_max10_footprint.jpg


squalyl (./1791) :
pastek: a propos quelle est ton expérience avec les clones apacher de USB blaster? on galère un peu avec le hermeslite, aucun problème avec le SOF mais le JIC veut pas se buriner dans l'EEPROM.

https://groups.google.com/forum/#!topic/hermes-lite/g9vzzf84PGQ

C'est tout simple : je n'ai jamais réussi à faire fonctionner de clone USB blaster avec les pilotes 64 bits pour Windows et j'ai cédé à la facilité en achetant un Terasic Blaster. Ça m'a coûté le prix d'environ 8 clones (50$), mais il fonctionne sans prise de tête smile
Les clones ne sont pas défectueux, car ils fonctionnent sur un vieil ordi avec Windows 32 bits, donc je suppose qu'Altera a rajouté une couche de protection anti-clones lors du développement des pilotes 64 bits, et s'est empressé de ne plus supporter que la version 64 bits de Quartus.
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1794

./1793 Ha ouais c'est vilain ! J'en avais jamais vu auparavant ! C'est un gros hack de souder ça comme ça j'imagine ? Ils font ça au four au niveau industriel ? SI non c'est quoi l'avantage d'avoir une masse ici ? Juste économiser des pattes ?
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1795

c'est pour permettre le soudage a la main sinon il faut un four a refusion. Sur certains chips DONT les fpga altera, ce pad DOIT etre soudé sinon le composant ne fonctionne pas.
C'est courant dans les cartes DIY.

Moi c'est ca ma carte, les vias de soudure sont pas aussi gros (négliger le rond jaune):
mod1.jpg

1796

Si c'est un gros hack parceque ce type de surface sert aussi normalement de heatsink.
Donc utiliser un trou tel quel empêche un peu de dissipation thermique.

Probablement pas critique pour certains projets, ca peut l'etre pour d'autres
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je préfère des trous plus petits oui, mais boaf, la dissipation thermique doit quand même être suffisante ^^

quand c'est vraiment critique t'as un top également métallique et t'ajoutes un dissipateur

genre s-l300.jpg

(wow, belle bête le stratix 4 au passage)

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Ben le probleme avec un trou surtout central c'est que tu pose probablement ton trou juste la ou se trouve le die, et donc la ou ca chauffe le plus.

Ce n'est pas critique pour la majorité des cas parce que je doute que beaucoup de projet amateurs fassent bien chauffer un CPLD ou un FPGA (en dehors de certains FPGA+SoC mais la c'est du BGA et c'est un autre probleme)
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squalyl > j'ai cru que c'était toi qui avait soudé la carte sur la photo et j'allais te féliciter, mais le sticker "QC PASS" me fait douter grin
avatarZeroblog

« Tout homme porte sur l'épaule gauche un singe et, sur l'épaule droite, un perroquet. » — Jean Cocteau
« Moi je cherche plus de logique non plus. C'est surement pour cela que j'apprécie les Ataris, ils sont aussi logiques que moi ! » — GT Turbo

1800

J'en ai soudé trois, y compris les QFN, TOUT a la main.

La carte en image est d'un group buy Elecrow, c'est pas la mienne.