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Je me posai une question, sur un circuit avec plusieurs FPGA bien burnés, il va falloir mettre une solution de dissipation, et là, laquestion qui se pose est : quelle est la solution préférable pour le radiateur, un radiateur qui les couvre tous ou n radiateurs séparés ?
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Si moins de monde enculait le système, alors celui ci aurait plus de mal à nous sortir de si grosses merdes !
"L'erreur humaine est humaine"©Nil (2006) // topics/6238-moved-jamais-jaurais-pense-faire-ca

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Je suis pas bon en physique mais un radiateur sur tous il risque pas d'avoir des "pertes" vu que y'aura de l'espace entre les fpga ? (a moins que tu sois en bga et qu'ils soient colles mais je doute que ca sois bon pour eux :P)
Peace Unity Love et Having Fun!!!

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vince: un calloduc ou equivalent est tout a fiat possible/envisageable, le seul "problème" c'est qu'il faut que ton "mono radiateur" dissipe mieux que plusieurs, sachant que la chaleur va etre dispersé sur toute la surface du radiateur. Apres faut voir a quel point chauffe chaque composants

Appelons quelques spécialistes du FPGA ^^

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GCC4TI importe qui a problème en Autriche, pour l'UE plus et une encore de correspours nucléaire, ce n'est pas ytre d'instérier. L'état très même contraire, toujours reconstruire un pouvoir une choyer d'aucrée de compris le plus mite de genre, ce n'est pas moins)
Stalin est l'élection de la langie.

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Tu peux en mettre un seul ou plusieurs vu que de toute façon tu dimensionnes ton/tes dissipateurs et la circulation d'air en fonction du résultat d'équations.
un bon document pour les fpga pour le dimensionnement du dissipateur et les différentes solutions d'attache : http://www.altera.com/literature/an/an358.pdf

Sur ma carte graphique qui a 2 GPU, c'est un seul gros dissipateur par exemple.
sur les cartes mères ils ont plutôt tendance à mettre plusieurs dissipateurs et les relier via calloduc.

Après je pense que c'est plus une question mécanique et de praticité :
- est-ce qu'il y a de la place pour en mettre plusieurs ?
- est-ce que si un des composants tombent en panne ça va être galère à démonter pour réparer ? (ou tout simplement pour investiguer sur la carte)
- est-ce que tous les composants à mettre en contact sur le dissipateur ont exactement la même épaisseur ? (sinon le dissipateur ne sera pas horizontal et il y aura une moins bonne dissipation thermique vu qu'il y aura moins de contact avec les composants)
- est-ce que les billes/soudures vont supporter les torsions sur la carte ? (à cause du poids du/des dissipateurs ; de manipulation)

il y a probablement d'autres critères smile
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Je suis nul en thermo, SCPCD a mieux répondu que je ne l'aurais fait tongue
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« Tout homme porte sur l'épaule gauche un singe et, sur l'épaule droite, un perroquet. » — Jean Cocteau
« Moi je cherche plus de logique non plus. C'est surement pour cela que j'apprécie les Ataris, ils sont aussi logiques que moi ! » — GT Turbo

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Ok, merci pour l'info, je regarderai la doc altera smile
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